창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA2009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA2009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA2009 | |
관련 링크 | TDA2, TDA2009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A331KBCAT4X | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A331KBCAT4X.pdf | |
![]() | 1808CC392KAT1A | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC392KAT1A.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-25E-26.796000G | OSC XO 2.5V 26.796MHZ | SIT8008AI-12-25E-26.796000G.pdf | |
![]() | RG1608N-84R5-W-T5 | RES SMD 84.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-84R5-W-T5.pdf | |
![]() | PHP00805H1102BST1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1102BST1.pdf | |
![]() | TMS320D642GDK | TMS320D642GDK TI BGA | TMS320D642GDK.pdf | |
![]() | HY5Y5A6DSF-SF | HY5Y5A6DSF-SF Hynix BGA54 | HY5Y5A6DSF-SF.pdf | |
![]() | K561M15X7RF5.L2 | K561M15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K561M15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | NRC06F4701TR | NRC06F4701TR NIC SMD or Through Hole | NRC06F4701TR.pdf | |
![]() | 1LCT6 | 1LCT6 HP DIP8 | 1LCT6.pdf | |
![]() | PF38F4050E0YBQ0 | PF38F4050E0YBQ0 INTEL BGA | PF38F4050E0YBQ0.pdf | |
![]() | ULN2111N | ULN2111N PHI DIP | ULN2111N.pdf |