창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA19977BHV/15/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA19977BHV/15/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA19977BHV/15/C1 | |
관련 링크 | TDA19977BH, TDA19977BHV/15/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52033ATT | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ATT.pdf | |
SBCHE151R5K | RES 1.50 OHM 17W 10% AXIAL | SBCHE151R5K.pdf | ||
![]() | CP0015200R0JE66 | RES 200 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015200R0JE66.pdf | |
![]() | NACV330M160V12.5x14TR13F | NACV330M160V12.5x14TR13F NIC SMD | NACV330M160V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | RKP403KSP1 | RKP403KSP1 RENESAS SMD or Through Hole | RKP403KSP1.pdf | |
![]() | 193512011 | 193512011 TI QFP | 193512011.pdf | |
![]() | TLG312A(E) | TLG312A(E) TOSHIBA STOCK | TLG312A(E).pdf | |
![]() | XCV100-5BG256I | XCV100-5BG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV100-5BG256I.pdf | |
![]() | 9012(2T1) | 9012(2T1) CD SOT-23 | 9012(2T1).pdf | |
![]() | LX1993CDU-TR | LX1993CDU-TR LMI MSOP8 | LX1993CDU-TR.pdf | |
![]() | SAB80C166-MT3DC/B58286CB | SAB80C166-MT3DC/B58286CB INFINEON QFP | SAB80C166-MT3DC/B58286CB.pdf | |
![]() | NJM2624M(TE1) | NJM2624M(TE1) JRC SOP | NJM2624M(TE1).pdf |