창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1502H/N 1B91 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1502H/N 1B91 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1502H/N 1B91 | |
| 관련 링크 | TDA1502H/, TDA1502H/N 1B91 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H103M050BE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H103M050BE.pdf | |
![]() | 416F25023AAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAT.pdf | |
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![]() | MBM2732-20 | MBM2732-20 ORIGINAL CDIP24 | MBM2732-20.pdf | |
![]() | SP50555 | SP50555 ST SOP-16 | SP50555.pdf | |
![]() | UPC664GSE1 | UPC664GSE1 NEC SMD or Through Hole | UPC664GSE1.pdf | |
![]() | R1280NS25M | R1280NS25M WESTCODE SMD or Through Hole | R1280NS25M.pdf | |
![]() | ESI-4AEL1.960G01 | ESI-4AEL1.960G01 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-4AEL1.960G01.pdf | |
![]() | K7P401822B-HC16 | K7P401822B-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822B-HC16.pdf | |
![]() | X816971-003 | X816971-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | X816971-003.pdf | |
![]() | TPCA8A11-H | TPCA8A11-H TOSHIBA QFN8 | TPCA8A11-H.pdf |