창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1305T/N2,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | TDA1305T/N, TDA1305T/N2,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30022AST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AST.pdf | ||
1331-124K | 120µH Shielded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max Nonstandard | 1331-124K.pdf | ||
RCP0603W30R0JEC | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0JEC.pdf | ||
RSMF2JT3R00 | RES METAL OX 2W 3 OHM 5% AXL | RSMF2JT3R00.pdf | ||
XCV100TQ144AFP | XCV100TQ144AFP XILTNX QFP | XCV100TQ144AFP.pdf | ||
MR4A16BCMA35 | MR4A16BCMA35 EVERSPIN SMD or Through Hole | MR4A16BCMA35.pdf | ||
H6549 | H6549 HI SSOP-16 | H6549.pdf | ||
REUCN053CH120J-2 | REUCN053CH120J-2 TAIYO SMD or Through Hole | REUCN053CH120J-2.pdf | ||
BD6150CT | BD6150CT ORIGINAL SMD or Through Hole | BD6150CT.pdf | ||
MG82380-25/B | MG82380-25/B INTEL PGA | MG82380-25/B.pdf | ||
B58103 | B58103 PHI SOP16 | B58103.pdf |