창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA12155PS/N2/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA12155PS/N2/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA12155PS/N2/3 | |
| 관련 링크 | TDA12155P, TDA12155PS/N2/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | YC324-JK-07560KL | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 2012 | YC324-JK-07560KL.pdf | |
|  | 9610174A | 9610174A MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9610174A.pdf | |
|  | GHM1025U2J102J250 | GHM1025U2J102J250 MURATA SMD or Through Hole | GHM1025U2J102J250.pdf | |
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|  | ECPU1E223KB5 | ECPU1E223KB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E223KB5.pdf | |
|  | AD849KN | AD849KN ADI DIP8 | AD849KN.pdf | |
|  | MB605988 | MB605988 FUI QFP | MB605988.pdf | |
|  | ISP521-2XSM | ISP521-2XSM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP521-2XSM.pdf | |
|  | PALD24W-K | PALD24W-K OEG SMD or Through Hole | PALD24W-K.pdf | |
|  | BSP204 | BSP204 PHI SOT223 | BSP204 .pdf | |
|  | CS668-35 | CS668-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS668-35.pdf | |
|  | 100ME1HWN | 100ME1HWN SUNCON DIP | 100ME1HWN.pdf |