창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA12009H/N1B7FOPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA12009H/N1B7FOPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA12009H/N1B7FOPA | |
| 관련 링크 | TDA12009H/, TDA12009H/N1B7FOPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012ADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ADR.pdf | |
![]() | CMF555K6000JHEK | RES 5.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555K6000JHEK.pdf | |
![]() | 149439-002 | 149439-002 ORIGINAL QFP | 149439-002.pdf | |
![]() | AC80566UC005DESLB2 | AC80566UC005DESLB2 INTEL SMD or Through Hole | AC80566UC005DESLB2.pdf | |
![]() | CLE-150-01-G-DV-K-TR | CLE-150-01-G-DV-K-TR SAM SMD or Through Hole | CLE-150-01-G-DV-K-TR.pdf | |
![]() | APM4812KC | APM4812KC ANPEC SMD or Through Hole | APM4812KC.pdf | |
![]() | BK1-HTC-140M | BK1-HTC-140M COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-HTC-140M.pdf | |
![]() | FH19-50S-0.5-SH | FH19-50S-0.5-SH HRS Pb-free | FH19-50S-0.5-SH.pdf | |
![]() | IR2031S | IR2031S MicrelInc RESISTOR | IR2031S.pdf | |
![]() | KM4132G271BQ-1Q | KM4132G271BQ-1Q SEC QFP | KM4132G271BQ-1Q.pdf | |
![]() | LMSP4DNA-883- | LMSP4DNA-883- MURATA QFN | LMSP4DNA-883-.pdf |