창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA12009H/N1B7F0PD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA12009H/N1B7F0PD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA12009H/N1B7F0PD | |
관련 링크 | TDA12009H/, TDA12009H/N1B7F0PD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213431338E3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1500 Hrs @ 85°C | MAL213431338E3.pdf | |
![]() | AME881BEEVZ | AME881BEEVZ AME SOT23-5 | AME881BEEVZ.pdf | |
![]() | 98FX950-A0-BFE-C000 | 98FX950-A0-BFE-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98FX950-A0-BFE-C000.pdf | |
![]() | 51338-0474 | 51338-0474 MOLEX Connector | 51338-0474.pdf | |
![]() | N803PA180 | N803PA180 NIEC SMD or Through Hole | N803PA180.pdf | |
![]() | SB808 | SB808 TSC SMD or Through Hole | SB808.pdf | |
![]() | HFBR5003 | HFBR5003 agi INSTOCKPACK100b | HFBR5003.pdf | |
![]() | TLV2352IPW/TY2352 | TLV2352IPW/TY2352 TI TSSOP8 | TLV2352IPW/TY2352.pdf | |
![]() | D20XB80-7000 | D20XB80-7000 ORIGINAL 5S | D20XB80-7000.pdf | |
![]() | NE68530-T1-A | NE68530-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE68530-T1-A.pdf |