창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1013B by NXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1013B by NXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1013B by NXP | |
| 관련 링크 | TDA1013B , TDA1013B by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AIRD-02-390K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 30 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-390K.pdf | ||
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![]() | IMB32652M12 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) | IMB32652M12.pdf | |
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![]() | NSU03A60 | NSU03A60 Nihon SMC | NSU03A60.pdf | |
![]() | IRF7210-LF | IRF7210-LF MICROCHIP QFP-80 | IRF7210-LF.pdf | |
![]() | 5451-BSEP | 5451-BSEP ON SSOP28 | 5451-BSEP.pdf | |
![]() | HL82571EB | HL82571EB INTEL BGA | HL82571EB.pdf | |
![]() | TLV2252QDG4 | TLV2252QDG4 TI SOP8 | TLV2252QDG4.pdf | |
![]() | MCP6L2 | MCP6L2 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6L2.pdf |