창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA08H0SB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA08H0SB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA08H0SB1 | |
관련 링크 | TDA08H, TDA08H0SB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC236645333 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236645333.pdf | ||
2450RC-90010981 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-90010981.pdf | ||
942H-1A-100DS-T | 942H-1A-100DS-T HSINDA SMD or Through Hole | 942H-1A-100DS-T.pdf | ||
T945BI-M | T945BI-M MIT DIP16 | T945BI-M.pdf | ||
C4483-R,S,T-AN | C4483-R,S,T-AN ORIGINAL SMD or Through Hole | C4483-R,S,T-AN.pdf | ||
HC74R7 | HC74R7 COO SMT | HC74R7.pdf | ||
ES2K-E3 | ES2K-E3 ORIGINAL SMD DIP | ES2K-E3.pdf | ||
UPD68874MC-Y03-5A4 | UPD68874MC-Y03-5A4 NEC TSSOP | UPD68874MC-Y03-5A4.pdf | ||
HEF4094 | HEF4094 NXP SOP16 | HEF4094.pdf | ||
CL6012C | CL6012C COMLENT QFN24 | CL6012C.pdf |