창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA0161B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA0161B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA0161B | |
| 관련 링크 | TDA0, TDA0161B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VR12B | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | VR12B.pdf | |
![]() | ORNTV50011002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50011002T1.pdf | |
![]() | 0-353231-8 | 0-353231-8 AMP SMD or Through Hole | 0-353231-8.pdf | |
![]() | KIA78R06PI | KIA78R06PI KEC TO-220 | KIA78R06PI.pdf | |
![]() | PI3V712ZLEXG | PI3V712ZLEXG PERICOM QFN | PI3V712ZLEXG.pdf | |
![]() | 1SS423 | 1SS423 TOSHIBA SOT323 | 1SS423.pdf | |
![]() | ESB25.0000F18E33F | ESB25.0000F18E33F HOS SMD or Through Hole | ESB25.0000F18E33F.pdf | |
![]() | IFR3000/CD90-22350-1TR | IFR3000/CD90-22350-1TR Qualcomm SMD or Through Hole | IFR3000/CD90-22350-1TR.pdf | |
![]() | M3242-19.44MHZ | M3242-19.44MHZ MFELEC DIP-7 | M3242-19.44MHZ.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-5FTN256C-4I | LCMXO1200C-5FTN256C-4I LATTICE BGA | LCMXO1200C-5FTN256C-4I.pdf | |
![]() | LC08ATI | LC08ATI ORIGINAL QFN | LC08ATI.pdf | |
![]() | EDEC-KLC8 | EDEC-KLC8 EDISON ROHS | EDEC-KLC8.pdf |