창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD9944TG-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD9944 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Assembly Site Addition 17/Feb/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD9944TG-G | |
| 관련 링크 | TD9944, TD9944TG-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVSD47JJ1A-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.488" Dia(12.40mm) | 30LVSD47JJ1A-R.pdf | |
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![]() | CMF55174R00FHEB | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174R00FHEB.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-750K | RES 750K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-750K.pdf | |
![]() | KEY-L | KEY-L ORIGINAL DIP | KEY-L.pdf | |
![]() | EZ1583M | EZ1583M ORIGINAL TO263 | EZ1583M.pdf | |
![]() | LW3S-2C1 | LW3S-2C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LW3S-2C1.pdf | |
![]() | 9835X | 9835X EPCS SOP-8 | 9835X.pdf | |
![]() | EVM7JSX30B54 | EVM7JSX30B54 Panasonic SMD or Through Hole | EVM7JSX30B54.pdf | |
![]() | L8572ABF | L8572ABF ORIGINAL QFP | L8572ABF.pdf | |
![]() | SCACV27.00MX040-TC | SCACV27.00MX040-TC MUR SMD or Through Hole | SCACV27.00MX040-TC.pdf | |
![]() | PC713V0NSZX | PC713V0NSZX SHARP DIP-6 | PC713V0NSZX.pdf |