창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62308BP1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62308BP1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62308BP1G | |
| 관련 링크 | TD6230, TD62308BP1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1008-562J | 5.6µH Shielded Inductor 295mA 1.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-562J.pdf | |
![]() | UAL5-2KF8 | RES CHAS MNT 2K OHM 1% 7.5W | UAL5-2KF8.pdf | |
![]() | RT0603FRE0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0716R5L.pdf | |
![]() | RCWL1210R100JNEA | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R100JNEA.pdf | |
![]() | MTD6P10ET4G | MTD6P10ET4G ON SMD or Through Hole | MTD6P10ET4G.pdf | |
![]() | MCH185C221KK | MCH185C221KK ROHM SMD or Through Hole | MCH185C221KK.pdf | |
![]() | IRKD26/06 | IRKD26/06 IR SMD or Through Hole | IRKD26/06.pdf | |
![]() | CL10F104ZANC 0603-104Z | CL10F104ZANC 0603-104Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F104ZANC 0603-104Z.pdf | |
![]() | HL2D102MCAS2WPEC | HL2D102MCAS2WPEC HITACHI DIP | HL2D102MCAS2WPEC.pdf | |
![]() | 400MXG470MEFCSN 35 | 400MXG470MEFCSN 35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400MXG470MEFCSN 35.pdf | |
![]() | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7 | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7 MTC SIMM | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7.pdf | |
![]() | S5589 | S5589 SAMYA SOP | S5589.pdf |