- TD62008AP

TD62008AP
제조업체 부품 번호
TD62008AP
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
TD62008AP TOS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TD62008AP 가격 및 조달

가능 수량

114700 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TD62008AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TD62008AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TD62008AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TD62008AP 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TD62008AP 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TD62008AP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TD62008AP
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TD62008AP
관련 링크TD620, TD62008AP 데이터 시트, - 에이전트 유통
TD62008AP 의 관련 제품
0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) RPER71H223K2K1A03B.pdf
27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F27012CDR.pdf
ST621 MOT CAN3 ST621.pdf
ST72F561AR9T6 ST NA ST72F561AR9T6.pdf
XC4020E-HQ240 XILINX SMD or Through Hole XC4020E-HQ240.pdf
HM4100-DC24V HONGFA DIP HM4100-DC24V.pdf
PROV1GN-B1-0-TR MICRONAS SOP16 PROV1GN-B1-0-TR.pdf
2951CMF ORIGINAL SMD or Through Hole 2951CMF.pdf
HL0311 ASIC SMD or Through Hole HL0311.pdf
IXFD80N50P IXYS TO-3PL IXFD80N50P.pdf
ET5126-Host WELTREND LQFP48 ET5126-Host.pdf