창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62008AP(J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62008AP(J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62008AP(J) | |
| 관련 링크 | TD62008, TD62008AP(J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD214A-R1800 | DIODE GEN PURP 800V 1A SMAJ | CD214A-R1800.pdf | |
![]() | CP002227R00KB14 | RES 27 OHM 22W 10% AXIAL | CP002227R00KB14.pdf | |
![]() | P51-1000-A-AF-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-A-AF-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | ID82C59A-12 | ID82C59A-12 HAR Call | ID82C59A-12.pdf | |
![]() | K4M511633C-BC75 | K4M511633C-BC75 SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BC75.pdf | |
![]() | A32 | A32 ORIGINAL SOT23 | A32.pdf | |
![]() | FD2680EA | FD2680EA HI-TOUCH QFP | FD2680EA.pdf | |
![]() | PH301 | PH301 HP SMD or Through Hole | PH301.pdf | |
![]() | TRF600-160-RA-B-0.5 | TRF600-160-RA-B-0.5 RAYCHEM SMD or Through Hole | TRF600-160-RA-B-0.5.pdf | |
![]() | S12AI | S12AI ST SOP | S12AI.pdf | |
![]() | H12D4875-6189 | H12D4875-6189 CRYDOM SMD or Through Hole | H12D4875-6189.pdf | |
![]() | MIC3975-3.3BMMTR | MIC3975-3.3BMMTR MRL SMD or Through Hole | MIC3975-3.3BMMTR.pdf |