창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62008AP(J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62008AP(J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62008AP(J) | |
| 관련 링크 | TD62008, TD62008AP(J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M515160YT8 | 1.5µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M515160YT8.pdf | |
![]() | RT1210WRD073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD073K09L.pdf | |
![]() | GD542275QCATAB1A | GD542275QCATAB1A CIRRUS SMD or Through Hole | GD542275QCATAB1A.pdf | |
![]() | GL3310-LQFP64 | GL3310-LQFP64 GENESYS LQFP64 | GL3310-LQFP64.pdf | |
![]() | BCR583E6327 | BCR583E6327 INF SMD or Through Hole | BCR583E6327.pdf | |
![]() | IA0505M-1W | IA0505M-1W ZPDZ SMD or Through Hole | IA0505M-1W.pdf | |
![]() | D1877 TO3P | D1877 TO3P ORIGINAL TO3P | D1877 TO3P.pdf | |
![]() | H40517L110 | H40517L110 HOKURIKU SMD or Through Hole | H40517L110.pdf | |
![]() | 860-1839 | 860-1839 ERICSSON SMD or Through Hole | 860-1839.pdf | |
![]() | TO-3210AC-MGE | TO-3210AC-MGE OASIS PB-FREE | TO-3210AC-MGE.pdf | |
![]() | R1MX55L-3.3V | R1MX55L-3.3V UTC/ SOT-89-5TR | R1MX55L-3.3V.pdf |