- TD603+AF
- 제조업체 부품 번호
- TD603+AF
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TD603+AF TOSHIBA SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TD603+AF 가격 및 조달
가능 수량
74080 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TD603+AF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TD603+AF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TD603+AF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TD603+AF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TD603+AF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TD603+AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD603+AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD603+AF | |
| 관련 링크 | TD60, TD603+AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TD603+AF 의 관련 제품
| VJ0805D8R2DLBAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DLBAC.pdf | |
 | PMV30XPEAR | MOSFET P-CH 20V TO-236AB | PMV30XPEAR.pdf | |
 | MCSS4825ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS4825ES.pdf | |
-TNPW-SERIES.jpg) | TNPW0402777RBEED | RES SMD 777 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402777RBEED.pdf | |
 | RP73D2A536KBTG | RES SMD 536K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A536KBTG.pdf | |
| MM74HC139J | MM74HC139J NS DIP | MM74HC139J.pdf | |
| TISP4240F3SL | TISP4240F3SL TI SIP-2 | TISP4240F3SL.pdf | |
| LC89973M-TE-L | LC89973M-TE-L SAY SMD | LC89973M-TE-L.pdf | |
| PDG041 | PDG041 N/A SMD or Through Hole | PDG041.pdf | |
| FHW0805UF2R7KST | FHW0805UF2R7KST ORIGINAL SMD | FHW0805UF2R7KST.pdf | |
| FCI75867-107LF | FCI75867-107LF FCI SMD or Through Hole | FCI75867-107LF.pdf |