창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD3505AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD3505AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD3505AP | |
| 관련 링크 | TD35, TD3505AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735R-45.1584 | 45.1584MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-45.1584.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF7320C | RES SMD 732 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF7320C.pdf | |
![]() | AC2512FK-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0715RL.pdf | |
![]() | ADL5536-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5536 | ADL5536-EVALZ.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE200C | IBM25PPC405GP-3DE200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3DE200C.pdf | |
![]() | TBA550/2 | TBA550/2 PHI DIP | TBA550/2.pdf | |
![]() | 2431140861 | 2431140861 ORIGINAL PLCC | 2431140861.pdf | |
![]() | OADMC23000ZAB03 | OADMC23000ZAB03 OPLINK SMD or Through Hole | OADMC23000ZAB03.pdf | |
![]() | JFW150C1-56T | JFW150C1-56T LUCENT SMD or Through Hole | JFW150C1-56T.pdf | |
![]() | 9348FM | 9348FM NationalSemicondu SMD or Through Hole | 9348FM.pdf | |
![]() | RG1J397M12025BB180 | RG1J397M12025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1J397M12025BB180.pdf | |
![]() | LM330DT | LM330DT STM SMD or Through Hole | LM330DT.pdf |