창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD285N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD285N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD285N | |
관련 링크 | TD2, TD285N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R61E224KA88D | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61E224KA88D.pdf | ||
CGA5L3X8R1E225M160AE | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E225M160AE.pdf | ||
GM71C16403CJ-5 | GM71C16403CJ-5 HYUNDAI SMD | GM71C16403CJ-5.pdf | ||
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AT28C17-15/25 | AT28C17-15/25 ATMEL SOP | AT28C17-15/25.pdf | ||
G3MB-202P-4-DC5 | G3MB-202P-4-DC5 OMRON SMD or Through Hole | G3MB-202P-4-DC5.pdf | ||
BUZ74 | BUZ74 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ74.pdf | ||
DSPIC30F1010T-30I/SO | DSPIC30F1010T-30I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F1010T-30I/SO.pdf | ||
MT46V32M16BN-6IT:F | MT46V32M16BN-6IT:F MICRON FBGA | MT46V32M16BN-6IT:F.pdf | ||
VP0535 | VP0535 SI TO-92 | VP0535.pdf |