창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD2064AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD2064AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD2064AF | |
관련 링크 | TD20, TD2064AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360FXAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FXAAC.pdf | |
![]() | 520N25HA16M3690 | 16.369MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 520N25HA16M3690.pdf | |
![]() | RGP5020-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 500MA AXIAL | RGP5020-E3/54.pdf | |
![]() | MC74ACT11MEL | MC74ACT11MEL ON SOP-14 | MC74ACT11MEL.pdf | |
![]() | LA75503 | LA75503 SANYO DIP-24 | LA75503.pdf | |
![]() | UPC358G2-E2-A/JM (P/B) | UPC358G2-E2-A/JM (P/B) NEC SMD or Through Hole | UPC358G2-E2-A/JM (P/B).pdf | |
![]() | 2PB709AR,115 | 2PB709AR,115 NXP SMD or Through Hole | 2PB709AR,115.pdf | |
![]() | B32868 | B32868 PHILIPS BGA | B32868.pdf | |
![]() | 1206 7.5M F | 1206 7.5M F TASUND SMD or Through Hole | 1206 7.5M F.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/P_e3* | 93LC66B-I/P_e3* MIC PDIP8 | 93LC66B-I/P_e3*.pdf | |
![]() | SMS1529-30 | SMS1529-30 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMS1529-30.pdf |