창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD1501S3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD1501S3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD1501S3.3 | |
관련 링크 | TD1501, TD1501S3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8N3X7S2A475M230KB | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7S2A475M230KB.pdf | ||
RGC0603DTC6K34 | RES SMD 6.34KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC6K34.pdf | ||
Y1726120R000T0L | RES 120 OHM 1W .01% AXIAL | Y1726120R000T0L.pdf | ||
ADIS16355 | ADIS16355 ADI NA | ADIS16355.pdf | ||
AME8805BEFT(3.0V) | AME8805BEFT(3.0V) AME SMD or Through Hole | AME8805BEFT(3.0V).pdf | ||
BSM30GD60DLCE3224 | BSM30GD60DLCE3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM30GD60DLCE3224.pdf | ||
UPD732008C051 | UPD732008C051 NEC DIP | UPD732008C051.pdf | ||
G4P109-D | G4P109-D BOTHHAND DIP72 | G4P109-D.pdf | ||
MCM518160AJ-60 | MCM518160AJ-60 MOT SOJ42 | MCM518160AJ-60.pdf | ||
MCC310-12i01B | MCC310-12i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC310-12i01B.pdf | ||
FFM307-W | FFM307-W RECTRON SMD or Through Hole | FFM307-W.pdf |