창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD1115-B33-0900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD1115-B33-0900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD1115-B33-0900 | |
| 관련 링크 | TD1115-B3, TD1115-B33-0900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221FXXAT | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221FXXAT.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2261X | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2261X.pdf | |
| SBCHE41K5J | RES 1.50K OHM 4W 5% AXIAL | SBCHE41K5J.pdf | ||
![]() | XC3042-70PC8 | XC3042-70PC8 XILINX SMD or Through Hole | XC3042-70PC8.pdf | |
![]() | 50H6354 | 50H6354 IBM BGA | 50H6354.pdf | |
![]() | MAX4617CUE+ | MAX4617CUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4617CUE+.pdf | |
![]() | AW140-EG-G04A | AW140-EG-G04A ASSMANN SMD or Through Hole | AW140-EG-G04A.pdf | |
![]() | CBG160808U800T | CBG160808U800T FH SMD or Through Hole | CBG160808U800T.pdf | |
![]() | ME3206A15&30M5G,ME6411A15&30M5G,ME62R332T,ME295 | ME3206A15&30M5G,ME6411A15&30M5G,ME62R332T,ME295 ME SMD or Through Hole | ME3206A15&30M5G,ME6411A15&30M5G,ME62R332T,ME295.pdf | |
![]() | BA6329FP | BA6329FP ROHM QFP | BA6329FP.pdf | |
![]() | SLG505YC264CT | SLG505YC264CT SILEGO TSSOP | SLG505YC264CT.pdf | |
![]() | 3450S | 3450S ORIGINAL SMD or Through Hole | 3450S.pdf |