창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD1063P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD1063P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD1063P | |
| 관련 링크 | TD10, TD1063P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-02F | 180nH Unshielded Inductor 1.12A 120 mOhm Max 2-SMD | 1330R-02F.pdf | |
![]() | TNPW08051K47BETA | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K47BETA.pdf | |
![]() | HA75137-5 | HA75137-5 INTERSIL CDIP8 | HA75137-5.pdf | |
![]() | ECQU3A224MG | ECQU3A224MG PAN DIP-2 | ECQU3A224MG.pdf | |
![]() | FS1X-1 | FS1X-1 EPCOS SMD or Through Hole | FS1X-1.pdf | |
![]() | MKP4-106K250dc | MKP4-106K250dc WIMA() SMD or Through Hole | MKP4-106K250dc.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BC200 | IBM25PPC405GP-3BC200 IBM BGA-C | IBM25PPC405GP-3BC200.pdf | |
![]() | P6SMB10T3 | P6SMB10T3 ON DO-214AA | P6SMB10T3.pdf | |
![]() | 07D470 | 07D470 ORIGINAL DIP | 07D470.pdf | |
![]() | GS82032Q6 | GS82032Q6 GSI PQFP | GS82032Q6.pdf | |
![]() | CDR33BX153BKSR | CDR33BX153BKSR AVX SMD | CDR33BX153BKSR.pdf | |
![]() | KDV147-A-AT | KDV147-A-AT KEC TO-92M | KDV147-A-AT.pdf |