창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-8.000MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-8.000MCD-T | |
| 관련 링크 | TD-8.00, TD-8.000MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130MXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXAAC.pdf | |
![]() | VJ0805D120KXXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120KXXAJ.pdf | |
![]() | RG3216N-2871-B-T5 | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2871-B-T5.pdf | |
![]() | HN1K03FV | HN1K03FV TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1K03FV.pdf | |
![]() | UPD94254GB-001-3B4 | UPD94254GB-001-3B4 NEC QFP | UPD94254GB-001-3B4.pdf | |
![]() | D08-50P | D08-50P ORIGINAL SMD or Through Hole | D08-50P.pdf | |
![]() | DP8342 | DP8342 NS DIP | DP8342.pdf | |
![]() | TSV911AIST | TSV911AIST ST MSOP | TSV911AIST.pdf | |
![]() | EVM31-050A 2DI150A-0 | EVM31-050A 2DI150A-0 FUJI SMD or Through Hole | EVM31-050A 2DI150A-0.pdf | |
![]() | TRD-9D-FC-CL-R-N | TRD-9D-FC-CL-R-N TTI SMD or Through Hole | TRD-9D-FC-CL-R-N.pdf | |
![]() | XQ2V2000-5FG676N | XQ2V2000-5FG676N XILINX BGA | XQ2V2000-5FG676N.pdf | |
![]() | LT3832EGN | LT3832EGN ORIGINAL SSOP16 | LT3832EGN.pdf |