창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TD-133.330MCD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 133.33MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TD-133.330MCD-T | |
관련 링크 | TD-133.33, TD-133.330MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | WKO221MCPTCRKR | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO221MCPTCRKR.pdf | |
![]() | 173D476X9004WE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D476X9004WE3.pdf | |
![]() | 402F3071XIKR | 30.72MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIKR.pdf | |
![]() | CMF603K0900FKEA | RES 3.09K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K0900FKEA.pdf | |
![]() | AT24C512N-10SU2.7V | AT24C512N-10SU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C512N-10SU2.7V.pdf | |
![]() | HC574G4 | HC574G4 TI TSSOP | HC574G4.pdf | |
![]() | MN101C15FCH | MN101C15FCH ORIGINAL QFP | MN101C15FCH.pdf | |
![]() | K7A403600B-PC1600 | K7A403600B-PC1600 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A403600B-PC1600.pdf | |
![]() | HUF76445P3,HUF76633P3,HUF76639P3 | HUF76445P3,HUF76633P3,HUF76639P3 FSC SMD or Through Hole | HUF76445P3,HUF76633P3,HUF76639P3.pdf | |
![]() | BZT03D160TAP | BZT03D160TAP VISHAY 5000TR | BZT03D160TAP.pdf | |
![]() | WR24D12/60K1 | WR24D12/60K1 artesyn SMD or Through Hole | WR24D12/60K1.pdf | |
![]() | LT1308CS8TR | LT1308CS8TR LT SMD or Through Hole | LT1308CS8TR.pdf |