창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCTP1E335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCTP1E335M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCTP1E335M8R | |
| 관련 링크 | TCTP1E3, TCTP1E335M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0DLXAP | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLXAP.pdf | |
![]() | RN73C1J365RBTG | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J365RBTG.pdf | |
![]() | CMF551K8700BHEB | RES 1.87K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8700BHEB.pdf | |
![]() | CGB-002 | CGB-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | CGB-002.pdf | |
![]() | H2019NLT(TSTDTS) | H2019NLT(TSTDTS) PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | H2019NLT(TSTDTS).pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3 IT:F | MT47H32M16HR-3 IT:F MICRON FBGA84 | MT47H32M16HR-3 IT:F.pdf | |
![]() | SP8714/IG/MPAC | SP8714/IG/MPAC ZARLINK SOP8 | SP8714/IG/MPAC.pdf | |
![]() | VHF36-16IOS | VHF36-16IOS IXYS SMD or Through Hole | VHF36-16IOS.pdf | |
![]() | LAFQJ103 | LAFQJ103 LT QFN | LAFQJ103.pdf | |
![]() | UPD6600GS-741 | UPD6600GS-741 NEC SSOP-20 | UPD6600GS-741.pdf | |
![]() | CH9204CI-NC | CH9204CI-NC CHRONTEL DIP20 | CH9204CI-NC.pdf |