창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCTAL1E475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCT Series AL Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2040 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | AL | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 511-1503-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCTAL1E475M8R | |
| 관련 링크 | TCTAL1E, TCTAL1E475M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9BLBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLBAC.pdf | |
![]() | ILC0805ER2N2S | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER2N2S.pdf | |
![]() | ERA-14EB182U | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB182U.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE243R | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE243R.pdf | |
![]() | 105709-HMC346LP3 | 105709-HMC346LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 105709-HMC346LP3.pdf | |
![]() | M3S-5H | M3S-5H MEISEI DIP6 | M3S-5H.pdf | |
![]() | AI-4900/883 | AI-4900/883 HARRAS CDIP | AI-4900/883.pdf | |
![]() | MC10E136FN | MC10E136FN ON PLCC | MC10E136FN.pdf | |
![]() | MIC24LC00T-I | MIC24LC00T-I MIC SOT23 5 | MIC24LC00T-I.pdf | |
![]() | FH12S-45S-0.5SH(55) | FH12S-45S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12S-45S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | CY2149-55DC | CY2149-55DC CYPRESS DIP | CY2149-55DC.pdf |