창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSCSOJ226MBAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSCSOJ226MBAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6.3V22B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSCSOJ226MBAR | |
관련 링크 | TCSCSOJ2, TCSCSOJ226MBAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216N-3243-B-T5 | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3243-B-T5.pdf | |
![]() | ESJA04-03AT | ESJA04-03AT FUJI SMD or Through Hole | ESJA04-03AT.pdf | |
![]() | 8C857B | 8C857B ROHM SOT-89 | 8C857B.pdf | |
![]() | R2B-50V331MI6 | R2B-50V331MI6 ELNA DIP-2 | R2B-50V331MI6.pdf | |
![]() | C1032HA | C1032HA NEA ZIP-8 | C1032HA.pdf | |
![]() | DS21020 | DS21020 NA SMD or Through Hole | DS21020.pdf | |
![]() | FB5010 | FB5010 FAGOR SMD or Through Hole | FB5010.pdf | |
![]() | SD863-10 | SD863-10 Fuji SD | SD863-10.pdf | |
![]() | X031BN | X031BN SAMSUNG QFN | X031BN.pdf | |
![]() | CL21F47420NC | CL21F47420NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F47420NC.pdf | |
![]() | MCP130475FI | MCP130475FI MICROCHIP TO-92 | MCP130475FI.pdf |