창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSCN1A336MDAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSCN1A336MDAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSCN1A336MDAR | |
관련 링크 | TCSCN1A3, TCSCN1A336MDAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812CC224KAT2A | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | 1812CC224KAT2A.pdf | ||
C2225C334K5RACTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C334K5RACTU.pdf | ||
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XC95144XL-TQ100DMN | XC95144XL-TQ100DMN XILINX QFP | XC95144XL-TQ100DMN.pdf | ||
LGA676 BIN1 :N2-3-0-20 | LGA676 BIN1 :N2-3-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LGA676 BIN1 :N2-3-0-20.pdf |