창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR1206L10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1623707-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 5-1623707-6 5-1623707-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR1206L10K | |
| 관련 링크 | TCR120, TCR1206L10K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K9600BHEA | RES 1.96K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K9600BHEA.pdf | |
![]() | A1102LUA | A1102LUA ALLEGRO SMD or Through Hole | A1102LUA.pdf | |
![]() | HY5DU283222BFP-33C | HY5DU283222BFP-33C HY BGA | HY5DU283222BFP-33C.pdf | |
![]() | AABB | AABB MAX TSSOP8 | AABB.pdf | |
![]() | SME50VB22MF25 | SME50VB22MF25 NIPPON ELCAP | SME50VB22MF25.pdf | |
![]() | SP7648ER | SP7648ER SIPEX QFN | SP7648ER.pdf | |
![]() | NT1001 | NT1001 NTV QFP | NT1001.pdf | |
![]() | PD8075A-TBB | PD8075A-TBB PIONEER TSSOP-44P | PD8075A-TBB.pdf | |
![]() | LGHK 1005 12NJ-T | LGHK 1005 12NJ-T TAIYO 0402- | LGHK 1005 12NJ-T.pdf | |
![]() | D509S20T | D509S20T EUPEC MODULE | D509S20T.pdf | |
![]() | NE55308-007 | NE55308-007 NEC SMD or Through Hole | NE55308-007.pdf | |
![]() | RF210DC/883B | RF210DC/883B RAYTHEON SMD or Through Hole | RF210DC/883B.pdf |