창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCN75-3.3MUAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCN75-3.3MUAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCN75-3.3MUAG | |
관련 링크 | TCN75-3, TCN75-3.3MUAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170L9653 | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR | 170L9653.pdf | |
ECS-135.6-12-33Q-JES-TR | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-135.6-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | 2SC3733(L)-T | 2SC3733(L)-T NEC SMD or Through Hole | 2SC3733(L)-T.pdf | |
![]() | C1208A | C1208A ORIGINAL na | C1208A.pdf | |
![]() | TA229N | TA229N TOSIBA DIP | TA229N.pdf | |
![]() | EM212L3TAHW | EM212L3TAHW IDT TSOP2 | EM212L3TAHW.pdf | |
![]() | MAX9025EPA | MAX9025EPA MAXIM DIP8 | MAX9025EPA.pdf | |
![]() | MCR506-8 | MCR506-8 MOT TO225AA | MCR506-8.pdf | |
![]() | IXP425BD | IXP425BD INTEL BGA | IXP425BD.pdf | |
![]() | MN1381-R-L-S | MN1381-R-L-S Panasonic TO-92 | MN1381-R-L-S.pdf | |
![]() | KD70F | KD70F Sanrex SMD or Through Hole | KD70F.pdf | |
![]() | SPP6507826RGB | SPP6507826RGB ORIGINAL TSOP-6 | SPP6507826RGB.pdf |