창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM850 | |
| 관련 링크 | TCM, TCM850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LJ-E-T3 | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | Y1169150R000T9R | RES SMD 150OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169150R000T9R.pdf | |
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![]() | K4H560838C-TCBD | K4H560838C-TCBD MICRON BGA | K4H560838C-TCBD.pdf | |
![]() | DM2864-250 | DM2864-250 SeeQ CDIP28 | DM2864-250.pdf | |
![]() | K9KBG08U1M-PIB0 | K9KBG08U1M-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9KBG08U1M-PIB0.pdf | |
![]() | LXF50VB330 | LXF50VB330 NIPPON SMD or Through Hole | LXF50VB330.pdf | |
![]() | HA16615P | HA16615P HITACHI SOP | HA16615P.pdf | |
![]() | G205 | G205 GAINTA SMD or Through Hole | G205.pdf | |
![]() | SSM3K09 | SSM3K09 TOSHIBA SSOPN(SC-70) | SSM3K09.pdf | |
![]() | FR5S3V3/100A | FR5S3V3/100A CSF DIP | FR5S3V3/100A.pdf |