창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM8230MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM8230MD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM8230MD | |
| 관련 링크 | TCM82, TCM8230MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0747K5L.pdf | |
![]() | RSF2JB15K0 | RES MO 2W 15K OHM 5% AXIAL | RSF2JB15K0.pdf | |
![]() | BBOPA2234U | BBOPA2234U BB SOP8 | BBOPA2234U.pdf | |
![]() | BUK7575-100 | BUK7575-100 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7575-100.pdf | |
![]() | CD74HC4060BM | CD74HC4060BM TI SOIC | CD74HC4060BM.pdf | |
![]() | UPB219C 90 | UPB219C 90 NEC DIP-14 | UPB219C 90.pdf | |
![]() | SM-A-858337-3 | SM-A-858337-3 MMI SMD | SM-A-858337-3.pdf | |
![]() | 25LC080B-I/ST | 25LC080B-I/ST Microchip NA | 25LC080B-I/ST.pdf | |
![]() | 250V35UF | 250V35UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V35UF.pdf | |
![]() | ADN40243PM | ADN40243PM ASTEC Tube 10 | ADN40243PM.pdf | |
![]() | FQI3N30TU | FQI3N30TU FSC SMD or Through Hole | FQI3N30TU.pdf |