창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM810ZVLB713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM810ZVLB713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM810ZVLB713 | |
| 관련 링크 | TCM810Z, TCM810ZVLB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H2R4CA16D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H2R4CA16D.pdf | |
![]() | 402F38411CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CDR.pdf | |
![]() | H146 | H146 MIC SOT23-5 | H146.pdf | |
![]() | M38024M6-273SP | M38024M6-273SP MIT DIP64 | M38024M6-273SP.pdf | |
![]() | BFG198+115 | BFG198+115 NXP NL | BFG198+115.pdf | |
![]() | RFP-20-50TPC | RFP-20-50TPC RFPOWEY SMD or Through Hole | RFP-20-50TPC.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-3FT256I | LCMXO1200C-3FT256I LATTICE BGA | LCMXO1200C-3FT256I.pdf | |
![]() | 0402CS-2N2XJLC | 0402CS-2N2XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-2N2XJLC.pdf | |
![]() | 25.OOOOOO | 25.OOOOOO ORIGINAL SMD or Through Hole | 25.OOOOOO.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ11 | 1SMB3EZ11 PEC SMD or Through Hole | 1SMB3EZ11.pdf | |
![]() | 116-93-650-41-006001 | 116-93-650-41-006001 PRECI-DIP ORIGINAL | 116-93-650-41-006001.pdf | |
![]() | EE2-5FX/5V | EE2-5FX/5V NEC SMD or Through Hole | EE2-5FX/5V.pdf |