창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM809MEMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM809MEMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM809MEMB | |
관련 링크 | TCM809, TCM809MEMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600D157G030DG4E3 | 150µF 30V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D157G030DG4E3.pdf | ||
XBHAWT-00-0000-0000T40D3 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4300K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T40D3.pdf | ||
LQP03TN6N2H02D | 6.2nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN6N2H02D.pdf | ||
MNR14E0ABJ161 | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 1206 | MNR14E0ABJ161.pdf | ||
CED60 | CED60 CSE SMD or Through Hole | CED60.pdf | ||
DS1804Z | DS1804Z DAL SMD | DS1804Z.pdf | ||
QA8097-90 | QA8097-90 INTEL CPGA68 | QA8097-90.pdf | ||
PCF8594C-2P/02.112 | PCF8594C-2P/02.112 NXP SMD or Through Hole | PCF8594C-2P/02.112.pdf | ||
TC90A73UG BR | TC90A73UG BR TOS QFP44 | TC90A73UG BR.pdf | ||
MLL4103-1 | MLL4103-1 MICROSEMI SMD | MLL4103-1.pdf | ||
7795A | 7795A Texas SOP-8 | 7795A.pdf | ||
SN74LV14ANS | SN74LV14ANS TI SOP-0.52 | SN74LV14ANS.pdf |