창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1C105K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM1C105K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1C105K8R | |
| 관련 링크 | TCM1C1, TCM1C105K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8423BD-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 20kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8423BD-D-ISR.pdf | ||
![]() | T1111NL | T1111NL PULSE SMD or Through Hole | T1111NL.pdf | |
![]() | RF12BP | RF12BP HOPERF CHIP | RF12BP.pdf | |
![]() | NACK331M6.3V6.3x8TR13F | NACK331M6.3V6.3x8TR13F NIC SMD | NACK331M6.3V6.3x8TR13F.pdf | |
![]() | TRSF3222EIDW | TRSF3222EIDW TI SOIC20 | TRSF3222EIDW.pdf | |
![]() | H0007NLT | H0007NLT PULSE SOP | H0007NLT.pdf | |
![]() | LC82323 | LC82323 ORIGINAL QFP | LC82323.pdf | |
![]() | M38003M6-063SP | M38003M6-063SP MIT DIP | M38003M6-063SP.pdf | |
![]() | LM61334AN | LM61334AN NS DIP | LM61334AN.pdf | |
![]() | P2M-6600P ASSY | P2M-6600P ASSY ZIPPY mod | P2M-6600P ASSY.pdf | |
![]() | 26618 | 26618 MURR SMD or Through Hole | 26618.pdf |