창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1A225M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series M Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1495-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1A225M8R | |
| 관련 링크 | TCM1A2, TCM1A225M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212380101E3 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.2 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212380101E3.pdf | |
![]() | VJ0603D330GXXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXXAJ.pdf | |
![]() | 520L15CA20M0000 | 20MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L15CA20M0000.pdf | |
![]() | R3611 | R3611 ORIGINAL TO-220 | R3611.pdf | |
![]() | AT45DB011B-XU. | AT45DB011B-XU. ATMEL TSSOP14 | AT45DB011B-XU..pdf | |
![]() | SA7467 | SA7467 NS DIP8 | SA7467.pdf | |
![]() | HF120ACC453240 | HF120ACC453240 TDK SMD or Through Hole | HF120ACC453240.pdf | |
![]() | DB02D4805A | DB02D4805A DELTA DIP | DB02D4805A.pdf | |
![]() | DF1BZ-8DP-2.5DS | DF1BZ-8DP-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-8DP-2.5DS.pdf | |
![]() | TE28F320C3TA | TE28F320C3TA INTEL TSOP | TE28F320C3TA.pdf | |
![]() | EL5193 | EL5193 EL SOP-8 | EL5193.pdf | |
![]() | MU9C8338TFCREVC | MU9C8338TFCREVC MUS PQFP | MU9C8338TFCREVC.pdf |