창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM0J476BSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM0J476BSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM0J476BSSR | |
| 관련 링크 | TCM0J47, TCM0J476BSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH63VN392M25X35T2 | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 64 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH63VN392M25X35T2.pdf | |
![]() | 25JR50E | RES 0.5 OHM 5W 5% AXIAL | 25JR50E.pdf | |
![]() | 1000V334 (0.33UF) | 1000V334 (0.33UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V334 (0.33UF).pdf | |
![]() | 10325AH | 10325AH ORIGINAL QFN | 10325AH.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | MAX3120ESA | MAX3120ESA MAXIM SOP-8 | MAX3120ESA.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-PIB000 | K9F1G08U0C-PIB000 Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0C-PIB000.pdf | |
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