창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCJD227M010R0050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCJ Series TCJ Series, D Case Prod Spec Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-9443-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCJD227M010R0050 | |
관련 링크 | TCJD227M0, TCJD227M010R0050 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | JLLS035.T | FUSE CARTRIDGE 35A 600VAC/300VDC | JLLS035.T.pdf | |
![]() | MRS25000C5623FRP00 | RES 562K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5623FRP00.pdf | |
![]() | SFD80KE001 | SFD80KE001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFD80KE001.pdf | |
![]() | TMP121AIDBDT | TMP121AIDBDT TI SMD or Through Hole | TMP121AIDBDT.pdf | |
![]() | XC3S500E4FT256C | XC3S500E4FT256C XILINX SOP | XC3S500E4FT256C.pdf | |
![]() | LS257 | LS257 FSC SOP3.9 | LS257.pdf | |
![]() | BFG17 A | BFG17 A NXPPHILIPS SOT-143 | BFG17 A.pdf | |
![]() | G6B-2214P-1-US-12VDC | G6B-2214P-1-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-1-US-12VDC.pdf | |
![]() | MB86295S | MB86295S TI BGA | MB86295S.pdf | |
![]() | EP600DC/DI | EP600DC/DI ALTERA DIPLCC | EP600DC/DI.pdf | |
![]() | TL27M2BD | TL27M2BD TI SOP8 | TL27M2BD.pdf | |
![]() | PBSS4140DPN115 | PBSS4140DPN115 nxp SMD or Through Hole | PBSS4140DPN115.pdf |