창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJB336M010R0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2017 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-3138-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJB336M010R0200 | |
| 관련 링크 | TCJB336M0, TCJB336M010R0200 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFP700F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 | 1206SFP700F/24-2.pdf | |
![]() | EA30QS04-TE16F | EA30QS04-TE16F NIEC TO-252 | EA30QS04-TE16F.pdf | |
![]() | E2E-X10MF1-Z | E2E-X10MF1-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X10MF1-Z.pdf | |
![]() | MP7529BJN | MP7529BJN MICROPOW DIP-20 | MP7529BJN.pdf | |
![]() | EB202900100A (SAFC | EB202900100A (SAFC MURATA SMD | EB202900100A (SAFC.pdf | |
![]() | DS1811-005 | DS1811-005 ORIGINAL SOT-23 | DS1811-005.pdf | |
![]() | NY-24W-K-751 | NY-24W-K-751 FUJITSU SMD or Through Hole | NY-24W-K-751.pdf | |
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![]() | KS-20062L1 | KS-20062L1 MOT SMD or Through Hole | KS-20062L1.pdf | |
![]() | 1844281 | 1844281 PHOENIXCONTACT ORIGINAL | 1844281.pdf | |
![]() | ADS8402IPFBRG4 | ADS8402IPFBRG4 TI TQFP-48 | ADS8402IPFBRG4.pdf | |
![]() | SA5212605 | SA5212605 FUJI SMD or Through Hole | SA5212605.pdf |