창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1C106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1483-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1C106M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1C, TCFGA1C106M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F8060CS | RES SMD 806 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F8060CS.pdf | |
![]() | ERA-8APB3652V | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB3652V.pdf | |
![]() | CRCW080510R5FKTA | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510R5FKTA.pdf | |
![]() | DS1035Z-8+ | DS1035Z-8+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1035Z-8+.pdf | |
![]() | D121515S-2W | D121515S-2W MORNSUN SIP-6 | D121515S-2W.pdf | |
![]() | MP2N1220A14NR | MP2N1220A14NR ORIGINAL SMD or Through Hole | MP2N1220A14NR.pdf | |
![]() | 3.3UF/10V/B | 3.3UF/10V/B MADE B | 3.3UF/10V/B.pdf | |
![]() | DK-LM3S815 | DK-LM3S815 TexasInstruments SMD or Through Hole | DK-LM3S815.pdf | |
![]() | MAX995ESP | MAX995ESP MAX SOP14 | MAX995ESP.pdf | |
![]() | MAX1992ET | MAX1992ET QFN MAX | MAX1992ET.pdf | |
![]() | XC4VLX100FF1513C-10 | XC4VLX100FF1513C-10 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100FF1513C-10.pdf | |
![]() | 1912234 | 1912234 AMD SMD or Through Hole | 1912234.pdf |