창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1481-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1A226M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | IL721-3E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL721-3E.pdf | |
![]() | GS252S-C10/0.03 | GS252S-C10/0.03 ABB SMD or Through Hole | GS252S-C10/0.03.pdf | |
![]() | A48D12-1W | A48D12-1W MICRODC DIP | A48D12-1W.pdf | |
![]() | MSM5412222B-25JS | MSM5412222B-25JS OKI SOJ | MSM5412222B-25JS.pdf | |
![]() | LXT9052C.C2 | LXT9052C.C2 LT SMD or Through Hole | LXT9052C.C2.pdf | |
![]() | 2N1644A | 2N1644A MOT CAN3 | 2N1644A.pdf | |
![]() | TD1636F/FGHP-2 | TD1636F/FGHP-2 NXP SMD or Through Hole | TD1636F/FGHP-2.pdf | |
![]() | CAT16-49R9F4MU | CAT16-49R9F4MU Bourns SMD or Through Hole | CAT16-49R9F4MU.pdf | |
![]() | DS759927A4 | DS759927A4 DALLAS SOP8 | DS759927A4.pdf | |
![]() | MCP6G01R-E/OT | MCP6G01R-E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP6G01R-E/OT.pdf | |
![]() | XCR3512XLFG324-7C | XCR3512XLFG324-7C XILINX BGA | XCR3512XLFG324-7C.pdf |