창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A106K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGA1A106K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1A106K8R | |
관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A106K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0326020.H | FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG | 0326020.H.pdf | ||
F92500042 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F92500042.pdf | ||
XPGBWT-L1-0000-00JE1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6500K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00JE1.pdf | ||
SY89837UMG | SY89837UMG MICREL SMD or Through Hole | SY89837UMG.pdf | ||
TAS5631BPHD | TAS5631BPHD TI HTQFP | TAS5631BPHD.pdf | ||
74ABT374CSJ | 74ABT374CSJ NS SOP | 74ABT374CSJ.pdf | ||
200MXC820M30X30 | 200MXC820M30X30 RUBYCON DIP | 200MXC820M30X30.pdf | ||
GP1S93/GP1S93J0000F | GP1S93/GP1S93J0000F SHARP GAP2.0-DIP-4 | GP1S93/GP1S93J0000F.pdf | ||
XC95144XL-TQ100BEN | XC95144XL-TQ100BEN XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-TQ100BEN.pdf | ||
BK22001502M | BK22001502M BrightKin SMD or Through Hole | BK22001502M.pdf | ||
IS42R16320D-7TL | IS42R16320D-7TL ISSI 32M 16 SDRAM TSOP5 | IS42R16320D-7TL.pdf | ||
LPO6013-682MLC | LPO6013-682MLC Coilcraft NA | LPO6013-682MLC.pdf |