창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A106K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGA1A106K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1A106K8R | |
관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A106K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCB75F-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 70 mOhm Max Nonstandard | SCB75F-100.pdf | |
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![]() | TA1363F | TA1363F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1363F.pdf | |
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![]() | LHT860C | LHT860C LITEON DIP | LHT860C.pdf | |
![]() | 3R090W01 | 3R090W01 UZ SMD or Through Hole | 3R090W01.pdf | |
![]() | 216XCCGA16F | 216XCCGA16F ATI BGA | 216XCCGA16F.pdf | |
![]() | 1TM4-0001 | 1TM4-0001 HP DIP | 1TM4-0001.pdf |