창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0J336M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1478-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGA0J336M8R | |
관련 링크 | TCFGA0J, TCFGA0J336M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y274JBCAT4X | 0.27µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y274JBCAT4X.pdf | |
![]() | SML4750A-E3/61 | DIODE ZENER 27V 1W DO214AC | SML4750A-E3/61.pdf | |
![]() | CSD16415Q5 | MOSFET N-CH 25V 8SON | CSD16415Q5.pdf | |
![]() | MSS-321S | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NC (2) NO (1) Wire Leads Module | MSS-321S.pdf | |
![]() | CAT4237TD-T3 | CAT4237TD-T3 CATALYST SOT153 | CAT4237TD-T3.pdf | |
![]() | ICL7555ID | ICL7555ID PHILIPS SOP8 | ICL7555ID.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM | K5D1G13ACM SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM.pdf | |
![]() | UC3842BDT | UC3842BDT ST SMD or Through Hole | UC3842BDT.pdf | |
![]() | ISD300A11 | ISD300A11 IN-SYSTEM QFP | ISD300A11.pdf | |
![]() | PIC16F628-20I/SO -300 | PIC16F628-20I/SO -300 MICROCHI SMD or Through Hole | PIC16F628-20I/SO -300.pdf | |
![]() | TDA9975EL18 | TDA9975EL18 PHILIPS BGA | TDA9975EL18.pdf |