창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0J336M8R 6.3V33UF-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCFGA0J336M8R 6.3V33UF-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0J336M8R 6.3V33UF-A | |
| 관련 링크 | TCFGA0J336M8R , TCFGA0J336M8R 6.3V33UF-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491A226K010AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A226K010AT.pdf | |
![]() | MNR15E0RPJ472 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1206 | MNR15E0RPJ472.pdf | |
![]() | NSPE-Y101M35V8X10.8NBF | NSPE-Y101M35V8X10.8NBF NIC SMD or Through Hole | NSPE-Y101M35V8X10.8NBF.pdf | |
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![]() | TIS939 | TIS939 DAISYCHRIN SOP | TIS939.pdf | |
![]() | SI2304-TP | SI2304-TP MCC SMD or Through Hole | SI2304-TP.pdf | |
![]() | 2SK81 | 2SK81 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK81.pdf | |
![]() | APL5501-33BC | APL5501-33BC AME SOT23-5 | APL5501-33BC.pdf | |
![]() | 28953-11 | 28953-11 CONEXANT PLCC68 | 28953-11.pdf | |
![]() | UC2852DW | UC2852DW N/A N A | UC2852DW.pdf | |
![]() | DS80320QCL | DS80320QCL DALLAS PLCC44 | DS80320QCL.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC60 | K4S641632N-LC60 SAMSUNG TSOP-54 | K4S641632N-LC60 .pdf |