창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCF3A333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCF3A333 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCF3A333 | |
| 관련 링크 | TCF3, TCF3A333 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUL1H100MCL1GS | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUL1H100MCL1GS.pdf | ||
![]() | ABS09-32.768KHZ-1-T | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABS09-32.768KHZ-1-T.pdf | |
![]() | 402F20433CKT | 20.48MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CKT.pdf | |
![]() | PHP00805E3650BBT1 | RES SMD 365 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3650BBT1.pdf | |
![]() | XC6109C25ANR-G | XC6109C25ANR-G Torex 24-SSOT | XC6109C25ANR-G.pdf | |
![]() | TLP181(Y-TPR) | TLP181(Y-TPR) TOSHIBA SOP-4 | TLP181(Y-TPR).pdf | |
![]() | HC14060BCP(F16) | HC14060BCP(F16) INTEL TO-220A | HC14060BCP(F16).pdf | |
![]() | K6T1158CZE-DB70 | K6T1158CZE-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158CZE-DB70.pdf | |
![]() | SC0J476M04005VR259 | SC0J476M04005VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0J476M04005VR259.pdf | |
![]() | 3-1571552-0 | 3-1571552-0 TYC SMD or Through Hole | 3-1571552-0.pdf | |
![]() | ES51988Q | ES51988Q CY QFP100 | ES51988Q.pdf | |
![]() | MM3032EULE TEL:82766440 | MM3032EULE TEL:82766440 ORIGINAL SOT-343 | MM3032EULE TEL:82766440.pdf |