창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD1502D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD1502D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD1502D | |
관련 링크 | TCD1, TCD1502D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603GRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN470.pdf | ||
TLP781-2GB | TLP781-2GB TOS DIPSOP | TLP781-2GB.pdf | ||
OP221GS LFP | OP221GS LFP ADI SOIC-8 | OP221GS LFP.pdf | ||
DS1708S. | DS1708S. DALLAS SOP-8 | DS1708S..pdf | ||
ABB03T2214SCWVO | ABB03T2214SCWVO ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABB03T2214SCWVO.pdf | ||
D121212NS-1W | D121212NS-1W MORNSUN SIP | D121212NS-1W.pdf | ||
EVM2WSX80B16 | EVM2WSX80B16 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM2WSX80B16.pdf | ||
NPA-600-B-015-D | NPA-600-B-015-D GESENSING SMD or Through Hole | NPA-600-B-015-D.pdf | ||
UPD89091-ES | UPD89091-ES NEC BGA | UPD89091-ES.pdf | ||
PIC16F676-I/MICROCHIP/SOP3.9 | PIC16F676-I/MICROCHIP/SOP3.9 SL SMD or Through Hole | PIC16F676-I/MICROCHIP/SOP3.9.pdf | ||
KM68V1000BLR-10 | KM68V1000BLR-10 SAMSUNG TSOP-32 | KM68V1000BLR-10.pdf |