창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD1502C D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD1502C D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CCD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD1502C D | |
관련 링크 | TCD150, TCD1502C D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1808AC183KAT3A | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC183KAT3A.pdf | |
![]() | TAJC475M016R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475M016R.pdf | |
![]() | 0034.5616.22 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0034.5616.22.pdf | |
![]() | TC1029EOATR | TC1029EOATR Microchip SOP8 | TC1029EOATR.pdf | |
![]() | MSP430F1222IDWRG4 | MSP430F1222IDWRG4 TI SOP28 | MSP430F1222IDWRG4.pdf | |
![]() | SUM6K1N | SUM6K1N SeCoS SOT-363 | SUM6K1N.pdf | |
![]() | BAV99 CHINA NOPB | BAV99 CHINA NOPB NXP SOT23 | BAV99 CHINA NOPB.pdf | |
![]() | AD587JN/LN/KN | AD587JN/LN/KN AD DIP | AD587JN/LN/KN.pdf | |
![]() | 74LSLS190 | 74LSLS190 HIT DIP | 74LSLS190.pdf | |
![]() | XC4027XLA-09 | XC4027XLA-09 XILINX QFP-208 | XC4027XLA-09.pdf | |
![]() | AN7224 | AN7224 ORIGINAL DIP18 | AN7224 .pdf |