창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD1406AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD1406AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD1406AC | |
| 관련 링크 | TCD14, TCD1406AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CC1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-025.0000T.pdf | |
![]() | MS4800S-14-1000-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-1000-10X-10R.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-50DP-0.5V(86) | DF12B(3.0)-50DP-0.5V(86) HRS N A | DF12B(3.0)-50DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | MB89537A-1077E1 | MB89537A-1077E1 FUJITSU QFP64 | MB89537A-1077E1.pdf | |
![]() | KMAFN0000M | KMAFN0000M SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFN0000M.pdf | |
![]() | ST183C08CFL0 | ST183C08CFL0 IR SMD or Through Hole | ST183C08CFL0.pdf | |
![]() | F1209XES-2W | F1209XES-2W MICRODC SIP12 | F1209XES-2W.pdf | |
![]() | DS1091LUA-027+ | DS1091LUA-027+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1091LUA-027+.pdf | |
![]() | VCT7993PA1G100 | VCT7993PA1G100 MICRONAS TQFP208 | VCT7993PA1G100.pdf | |
![]() | HFA3863BIN | HFA3863BIN ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA3863BIN.pdf | |
![]() | 1N5246B-B-99-R0 | 1N5246B-B-99-R0 HY DO-41 | 1N5246B-B-99-R0.pdf | |
![]() | MC3358BP | MC3358BP MOT SMD or Through Hole | MC3358BP.pdf |