창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC8602 by Telechips | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC8602 by Telechips | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC8602 by Telechips | |
| 관련 링크 | TCC8602 by T, TCC8602 by Telechips 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390J10C0GH53H5 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390J10C0GH53H5.pdf | |
![]() | ESD9B3.3ST5G | TVS DIODE 3.3VWM SOD923 | ESD9B3.3ST5G.pdf | |
![]() | FL1600087 | 16MHz ±15ppm 수정 20pF 28.9옴 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600087.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ394 | RES SMD 390K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ394.pdf | |
![]() | DST9HB32E271Q55B | DST9HB32E271Q55B muRata DIP | DST9HB32E271Q55B.pdf | |
![]() | DS3897 | DS3897 NS SMD | DS3897.pdf | |
![]() | smd2220100v0.02 | smd2220100v0.02 wim SMD or Through Hole | smd2220100v0.02.pdf | |
![]() | MF1MOA4S50/D-T | MF1MOA4S50/D-T NXP PLLMC | MF1MOA4S50/D-T.pdf | |
![]() | IRKLF82/08 | IRKLF82/08 MICRON QFP128 | IRKLF82/08.pdf | |
![]() | KTKEATA-2/2239-0021 | KTKEATA-2/2239-0021 ORIGINAL PLCC-68 | KTKEATA-2/2239-0021.pdf | |
![]() | IXGP20N60TAD1 | IXGP20N60TAD1 IXYS TO-220 | IXGP20N60TAD1.pdf | |
![]() | CL55C102JJJNNN | CL55C102JJJNNN SAMSUNG SMD | CL55C102JJJNNN.pdf |