창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC8221-01AX-IGR-AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC8221-01AX-IGR-AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC8221-01AX-IGR-AR | |
| 관련 링크 | TCC8221-01A, TCC8221-01AX-IGR-AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S102K29Y5PN6TK7R | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S102K29Y5PN6TK7R.pdf | |
![]() | GRM1886P1H3R8CZ01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H3R8CZ01D.pdf | |
![]() | 5KP7.5 | TVS DIODE 7.5VWM 13.55VC P600 | 5KP7.5.pdf | |
![]() | LT1006MJ8/883C | LT1006MJ8/883C LT SMD or Through Hole | LT1006MJ8/883C.pdf | |
![]() | MCP6002-I/MS | MCP6002-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6002-I/MS.pdf | |
![]() | CL05A106MQ5NUN | CL05A106MQ5NUN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05A106MQ5NUN.pdf | |
![]() | S1T8503X01-D0B0 | S1T8503X01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8503X01-D0B0.pdf | |
![]() | NMP70016 | NMP70016 N QFP | NMP70016.pdf | |
![]() | 6.3YXH3900M12.5X25 | 6.3YXH3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 6.3YXH3900M12.5X25.pdf | |
![]() | IT8211F DXS | IT8211F DXS ITE SMD or Through Hole | IT8211F DXS.pdf | |
![]() | SSFP | SSFP ORIGINAL SMD or Through Hole | SSFP.pdf |